（来源：上观新闻）
（图 / 招股书🦉⛑） 更值得🇳🇮↗警惕的是，易景科💬技前五大客户收🇯🇵入占比逐年攀升🇦🇸🇬🇾。这一点在设备🇩🇿生态系统中已初🤗见端倪：🥍K&S明确🔞将其TCB🎧技术定位为🧜♂️从晶圆🔓👷级封装到面🎃🏴板级封装的桥梁🛒；ASM🏖👹PT正在推广🐋👄支持PLP的贴片✨🧼和工艺；D🤹♂️ISCO🙍♂️则通过大型面板切🇻🇬🈴割系统不断扩🍱展面板单片化能😵力🦄。
对失效过程的详🔸细表征足以解🇦🇪释为什么简🧝♀️◻单的材🇸🇧料替换无法🇦🇽🐡解决问🕶题🍡🐶。英伟达从不做🎑加钱就先给GP🤴🆘U的事👨💻。人工智能和🥺高性能计算的🌥〰需求正推🌞动设备制造商🛥🌏采用带宽更高、👩👩👧🇸🇨能效更高、🕛逻辑和内🎲存集成度更高的架🥯构🥑🎉。
黄仁勋的答案与🐓🐊他一贯的思维一☑致：异质化🍣🥯架构会分裂📳生态，让软件开👩🦰💙发者面对碎片化🤭问题；🇱🇦🇸🇩而单一可编程🦴👨👧架构配🕵🚸合层次丰富的软件💶栈，才能保持生态👭🅱凝聚力🥧🇧🇩。
